半導體雷射技術延伸應用

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多元半導體雷射技術，整合精密微加工。

服務介紹

Introduction

服務介紹

半導體雷射技術的延伸應用極廣，涵蓋光通訊（高速傳輸）、感測與光達（汽車、環境監測）、醫療（診斷、治療、美容）、精密微加工（電子、半導體製造）、資料儲存（光碟）、顯示技術，乃至3D列印（積層製造），並透過飛秒雷射等超快雷射技術實現玻璃微結構化、生物醫學材料改質等尖端應用，驅動智慧生活、健康樂活等多元產業發展。工業製造與微加工：高精度切割、焊接、打標、表面處理，以及用於半導體製程的微細結構加工。

按加工動作分類

雷射切割：利用高功率光束熔化或氣化材料，包含火焰切割（結構鋼）、熔割。

雷射打標/雕刻：在材料表面形成永久性標記，應用於陽極處理金屬。

雷射焊接：通過高功率雷射聚焦融化連接點，適合金屬熔接。

雷射清洗/除鏽：利用高密度光束瞬間蒸發油污、鏽斑。選擇雷射加工時，金屬通常使用光纖雷射，而非金屬則適用 CO₂ 或紫外光雷射。

未來趨勢｜雷射光源的準直、縮束及散熱技術

矽光子技術：利用雷射將光學元件轉移到矽基板，加速封裝與晶片互連。矽光子（SiPh）技術泛指將許多原本是分立的電子元件與光學元件，利用成熟的矽晶圓與半導體製程，製作成微型化的晶片，用來取代傳統「光收發模組（Optical transceiver）」，目前主要應用在資料中心做為短距離傳輸資料，或是應用在長矩離光纖網路。