在半導體設備中，複合材料（Composites）因其具備輕量化、高剛性、耐化學腐蝕及抗靜電等特性，正逐漸取代傳統金屬材料，以應對更精密與高速的製程需求。其中複合性材料主要應用於提升設備耐用性、精度與製程效率。關鍵應用包括：碳纖維複合材料（C/C）用於高溫蝕刻與烘烤設備、工程塑料（如PEEK）用於高溫連接器與絕緣、耐磨損的熱塑性複合材料用於泵浦系統，以及高純度金屬基/陶瓷複合材料用於晶圓製程部件。這些材料能有效減少磨損、提升穩定性並符合潔淨室要求。