聚賢研發於 8月19日「2026台灣國際雷射展（LASER TAIWAN）」與 9月2日「2026 國際半導體展（SEMICON TAIWAN）」的盛會，雙展皆已圓滿落幕！

在此次展會中，聚賢研發展現了材料科學、雷射光學、自控領域及精密機械加工的成果，並成功向業界展示「前瞻雷射技術領域」的最新應用。我們聚焦於「智慧化雷射建置技術」與「智慧化雷射 TGV 通孔技術」兩大核心亮點，實現節能減碳與高效能的雙重目標。此外，本公司亦具備 ISO 45001 職業安全衛生管理認證，確保施工與廠區的高規安全。

1. Genii LaserWelder 智慧管路自動雷射焊接系統

• 面對製程技術的快速迭代，我們推出的此系統為管路工程帶來了全新的標準。
• 具備「全管徑與全傾角對應」優勢，支援中、小徑 80A 以下至大型 100A 以上的全管徑，以及涵蓋各種傾角、全周繞焊及直線繞焊的 ALL-IN-ONE 整合功能。
• 以常見外徑 6.35mm 管路為例，單口加工時間由 18 秒大幅縮減至 5.8 秒，加工速度提升達 60%。
• 不僅顯著降低能耗以協助企業實踐 ESG 淨零碳排目標，更將資深技術人員經驗轉化為系統化參數，搭配遠距 20 至 30 米無線遙控，大幅升級施工便利性與廠區安全性。 

2. 智慧化雷射 TGV 通孔技術

• 此技術成功實現極致微細孔與高深寬比對應，精準加工 30-50μm 孔徑，深寬比可達 1:10 至 1:20，且真圓度大於 90%。
• 支援各種玻璃材質與靈活的孔形設計，並能以每秒達 1,000 至 5,000 孔的速度進行打孔，有效降低單位通孔成本。
• 透過智慧化參數優化與在線檢測整合系統，不僅精密管控雷射能量與路徑，更能直接量化通孔幾何數據，協助企業大幅提升量產競爭力。

【相約東京，見證未來】

延續此次展會的成功，我們將持續邁向國際舞台。在此誠摯邀請您參與即將到來的年度半導體盛事——2026 東京半導體展（SEMICON Japan），與我們一同探討最新的雷射應用與半導體解決方案。

• 展出時間： 2026 年 12 月 9 日（三）至 12 月 11 日（五）
• 展出地點： 日本東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）