多元的な半導体レーザー技術は、精密マイクロマシニングを統合します。
半導体レーザー技術応用の拡大範囲は極めて広く、光通信（高速伝送）、センシング・リソグラフィー（自動車、環境モニタリング）、医療（診断、治療、美容）、精密マイクロマシニング（エレクトロニクス、半導体製造）、データストレージ（光ディスク）、ディスプレイ技術、さらには3Dプリンティング（積層造形）まで網羅しています。また、フェムト秒レーザーなどの超高速レーザー技術により、ガラス微細構造化やバイオメディカル医用材料改質などの最先端応用が可能になり、スマートリビングやヘルシーライフなど、多元的な産業の発展を牽引しています。工業製造およびマイクロマシニング：高精度切断、溶接、マーキング、表面処理、および半導体製造プロセスにおける微細構造加工。
レーザー切断 ： 火炎切断（構造用鋼）やフュージョン切断など、高出力レーザービームやガス化材料を利用。
レーザーマーキング/彫刻 ： 材料表面に永久的なマークを刻み、陽極酸化処理された金属に応用。
レーザー溶接接 ： 高出力レーザーを用いて接合部を集束・溶融させ、金属溶接に最適。
レーザー洗浄/錆除去 ： 高密度ビームを用いて油や錆を瞬時に蒸発。レーザー加工の選択肢として、金属加工は通常、ファイバーレーザーを使用し、非金属にはCO₂または紫外線レーザーを適用しています。
シリコンフォトニクス技術：レーザーを利用して光学コンポーネントをシリコン基板に転写することで、パッケージングとチップの相互接続を加速。シリコンフォトニクス（SiPh）技術とは、元々は個別だった多数の電子コンポーネントおよび光学コンポーネントを、成熟したシリコンウエハーや半導体製造プロセスを通じて、チップを小型化するプロセスを指します。これは、従来の「光トランシーバー（Optical transceiver）」の代替として用いられ、現在は主にデータセンターにおける短距離データ伝送や長距離光ファイバーネットワークに応用されています。
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