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    應用介紹

    test

    雷射精密微加工技術被廣泛應用於矽、碳化矽、陶瓷等硬脆材料的微米級切割、鑽孔與打標。該產業核心在於提升先進封裝的晶片產出效率與穩定性。  

    晶圓切割與鑽孔: 採用飛秒雷射技術進行SiC(碳化矽)切割、TSV(矽穿孔)技術,滿足高速運算晶片對散熱與精度的嚴格要求。

    先進封裝: 雷射技術應用於先進封裝的重佈線層(RDL)、晶圓標記(Wafer Marking)與去膠(Laser Deflash)。

    TGV(玻璃基板通孔): 晶呈科技掌握高厚度玻璃基板雷射改質與鑽孔,專注於先進封裝所需的玻璃基板開發。

    非接觸式精密加工:雷射技術提供高精度、低能耗且無工具磨損的優勢,特別適合未來主流的微型化電子元件。

    超快雷射「冷加工」:超短脈衝雷射能減少熱影響區,避免對敏感的半導體晶粒造成熱損傷,提升封裝品質。