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    応用紹介

    test

    レーザー精密微細加工技術は、シリコン、炭化ケイ素、セラミックスなどの硬脆材料のミクロンレベルの切断、穴あけ、マーキングに広く応用されています。この業界の中核は、先端パッケージングのチップ生産効率と安定性の向上にあります。  

    先端パッケージング:レーザー技術は、先端パッケージングにおける再配線層(RDL)、ウェーハマーキング、レーザーデフラッシングに応用されています。

    TGV(貫通穴付ガラス基板):クリスタル技術は、厚板ガラス基板のレーザー加工と穴あけ加工に用いられ、先端パッケージングに必要なガラス基板の開発に注力しています。

    非接触精密加工:レーザー技術は、高精度、低消費電力、工具摩耗なしといった優位性をもち、特に将来の主流となるマイクロ電子コンポーネントに最適です。

    超高速レーザー「コールドプロセッシング」:超短パルスレーザーは、熱影響部を縮小し、繊細な半導体チップへの熱損傷を回避することで、パッケージングの品質を高めます。